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森未科技IGBT功率模块是指采用IC驱动,利用最新的封装技术将IGBT与驱动电路、控制电路和保护电路高度集成在一起的模块。其类别从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。森未科技一直专注于先进的功率半导体芯片技术,提供IGBT等系列化产品及定制服务

IGBT功率模块的驱动电路元件较少,在短路故障时只要结温不超过安全工作范围,驱动电路仍可以继续安全工作。IGBT在大电流时具有退饱和特性,可以在一定程度上保护器件过流,其它的电力电子开关器件则都不具备这种特性。

总之,IGBT功率模块具有驱动简单、过压过流保护实现容易、开关频率高以及不需要缓冲电路等特性,非常适合应用在中压驱动领域。常见的IGBT功率模块的额定电压等级有600V、1200V、1700V、2500V、3300V和4500V,额定电流则可以达到2400A。

虽然有更高电压等级的IGBT器件,但其电流等级却大为下降。例如,额定电压为6500V的IGBT器件的额定电流仅为650A。额定功率最大的IGBT电压电流参数为3600V/1700A和4500V/1200A。

各中类别型号的IGBT功率模块已经运用到各中电子元件中,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。

IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,大大降低电路接线电感,提高系统效率,现已开发成功第二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化的模块也成为IGBT发展热点。

关于森未科技:是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业,公司主要从事IGBT等功率半导体芯片及产 品的设计、开发、销售,是国内为数不多从应用入手进行芯片及产品研发的公司。
IGBT
http://www.fusemi.cn



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